Chemvak分子真空泵(维修)处理方式3.某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。真空泵维修上越来越难容纳的下所有零件的测试点。4.由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现。
Chemvak分子真空泵(维修)处理方式
真空容器的污染和消除污染
检测污染的常用程序是比较一个相同的真空计在管路中插入和未插入冷阱的压力指示：用液氮填充冷阱会导致压力突然下降，下降幅度为十个或更多，如果容器被污染，因为蒸汽会在疏水阀中结冰。
消除金属设备的污染
金属部件通常会表现出被油和油脂污染的痕迹。如果这些不能通过抽空容器，则必须使用适当的有机溶剂（变性酒精在所有情况下都不适合）进行清洁。使用工业中常见的蒸汽浴可以实现清洁度。实现极低的压力范围（< 10 -7mbar)金属部件在清洁后必须在高达 200°C 的温度下烘烤。严重污染的金属部件首先必须通过切割或喷砂顶部表面进行清洁。这些方法有这样的风险，即被处理的表面积会通过粗糙化而增加，并且可能会形成容易吸附蒸气分子的活性中心。建议在蒸汽浴中进行补充清洁。在某些情况下，表面的电解酸洗可能是有益的。在高真空元件的情况下，必须保证酸洗不会变成蚀刻，这会严重增加表面积。在粗真空和中等真空范围内工作时，无需抛光已喷砂的表面
准备用于替换公交车上的一些显示固定的车牌，那样就不用为不同的公交车做不同的显示牌了。当时MOS管使用不当，导致了项目的失败，成为自己很大的一个遗憾……05年毕业后在华为数通产品线做硬件测试。这一年积累并强化了很多专业知识，分析问题解决问题的能力也得到了很大的提升。高速球中的电源及协议板06年离开北京到天津一家安防公司做研发工作。
对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；（7）（液态介质）电容器的好远离热源；（8）注意使通风与自然通风方向一致；（9）附加子板、器件风道与通风方向一致；（10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；（11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘。
Chemvak分子真空泵(维修)处理方式当时就通过这样硬填的方式杂七杂八的学了一堆东西。不过，也算因祸得福，正因为当时那样没有条理的乱学东西，所以了解的知识面比较宽，填的也还算扎实。内功扎实了，再学套路就比较快了。大二的时候做了声音采集板，音调调理板。当时还做了一块DSP板。使用的主芯片是TMS320C5402。不过。 jhgsefwerfwef